切割工具
实现精确对准与严格尺寸公差封装切割
切割工具
在封装尺寸日益增大与芯片尺寸持续缩小的背景下实现高效切分。
我们的切割工具实现高精度、可控的精准单切，将疏封器件与框架彻底分离，有效降低视觉检测阶段的机械缺陷损耗。
- 将高刚性框架设计与强化结构支撑相结合，面对各种尺寸的封装均可保证出色的切割精度——无论是 50x50mm 的大型器件还是 1.5×1.5mm 的高密度器件均可轻松应对。
- 设计人员在热稳定材料中融入振动阻尼特性，以便在保持高吞吐量的同时，更加轻松地实现精确的窄边到引线的封装切单。
- 先进的运动控制加工系统能够牢固锁定刀片位置，确保每个模块化单元对应完全一致的切割性能，且整套工具的尺寸精度稳定可靠。
切割工具
通过精心制造实现完美锯切，提供可复现的切单精度
全能处理任意密度的塑封引线框架阵列
高刚性的刀具框架可在切割不同引线框架阵列时保持稳定。
经济高效的高吞吐量分离方法
精准引导划片机进入密集阵列的划片道，确保以较低单件成本实现高良率的无毛刺切单。
设计随迭代周期持续精进
通过降低机械应力和减少微裂纹，持续优化设计以提升切割性能。
适合超过 50um 的超薄引线框架
通过定制橡胶硬度来匹配引线框架厚度，从而增强振动阻尼特性，防止出现机械损伤。
可运行数百万次循环且性能不打折扣
工具接触面的硬化涂层可最大限度减少取放磨损、延长工具寿命并保持定位稳定性。
高效处理复杂几何形状
多轴 CNC 研磨与高精度线切割电火花加工可实现精密凹切、薄壁以及严格公差轮廓制造。
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