植球工具
最大化提升焊球批量转移效率，
适配高密度 BGA 焊盘
植球工具
同步转移数千焊球，
实现高精度放置
我们的植球工具集成自动助焊剂浸沾、精密模板对准及完整焊球阵列的批量转移沉积能力，可稳定支持最小 0.2 mm 间距的 BGA 焊盘工艺需求，满足高 I/O 封装的量产一致性要求。
- 智能系统可根据焊盘间距和尺寸选择最佳引脚几何形状，并通过计算浸沾高度使助焊剂量保持一致，并减少润湿不良与桥连缺陷。
- 模板工具可精确匹配 BGA 布局，确保精准有效捕获焊球。耐磨表面可防止焊球磨损，从而延长使用寿命。
- 分层分布式多区域网络可调节数千个吸嘴的真空压力均匀度，实现可靠的批量转移。
植球工具
精准匹配 BGA 布局，确保高 I/O 装配中焊球与焊盘精确对准
性能经过行业验证，可满足细间距 BGA 严格的放置精度要求
超高精度钻设备可确保转移工具的全域均匀度，通过遵循严格的公差标准满足 uBGA 间距的严苛公差要求。
可批量转移多达 92,000 个焊球，实现高产能生产
采用硬化硬质合金钻头的特种微钻技术可实现 ±2μm 的孔径公差，为高密度引线框架封装提供关键支撑。
可复现的助焊剂沉积体积
精确的引脚工具几何形状可实现均匀的助焊剂沉积，防止批量生产中出现桥连与润湿不良缺陷。
最小焊球直径可达 0.10mm，互连点可达 10,000 个
全自动钻孔配合主动冷却系统，可使孔径公差保持在 ±2μm 的水平，从而确保制造出的高精度吸嘴板符合高密度、高精度的焊球放置要求。
先进材料可运行数百万次循环且性能不打折扣
工具接触面的硬化涂层可最大限度减少焊球磨损、延长工具寿命并保持凹槽尺寸稳定性。
工具接触面的硬化涂层可最大限度减少焊球磨损、延长工具寿命并保持凹槽尺寸稳定性。
多轴 CNC 研磨与特种钻孔技术可实现复杂的真空网络制造，并使不同吸嘴间的吸力保持均匀。
植球工具
相关产品
切割工具
实现精确对准与严格尺寸公差封装切割