Stiffeners
专为应对严苛的动态负载
与关键的热稳定性问题。
Stiffeners
晶圆探针卡测试的核心机械支撑
我们的设计经过优化，完美适配行业标准探针卡架构。
- 产品经过精心设计，确保探针卡在测试过程中保持平整，避免探针错位与误测失败。
- 精密温控设计减少热相关误差，提高极端温度（-55°C 至 150°C）下的测试可靠性。
- 最大限度扩充安装载荷板和测试电子元件的布局空间，并支持复杂的探针卡设计。
Stiffeners
为晶片探针测试提供稳定基石
循环载荷下的机械稳定性
可承受数百万次高强度探针冲击 (>50N)，并有效防止探针卡疲劳变形。
一流的承压平整度
使 6″ – 12″ 晶圆的偏差维持在 5µm 以下，确保不同焊盘间的针尖触点精准对位。
主动式振动阻尼
在高速探针测试期间减少 60% 以上的高频振荡，最大限度抑制信号噪声。
三温稳定性
在 -55°C 至 150°C 温域内翘曲变形较小，可避免重复执行再校准。
先进材料
钛合金/陶瓷复合结构性能远超标准材料，无惧严苛环境挑战。