Active Thermal Control
适用于依赖温度的关键测试领域
Active Thermal Control
通过动态调节，确保精准的温度测试条件消除热漂移误差
我们的Active Thermal Control 控制系统在测试过程中实现结温的实时监测与动态调节，有效克服热滞后带来的相关性偏差，确保测试结果与实际应用条件高度一致。
- 低延迟传感器能够在测试期间监测器件温度，并将其稳定度控制在 +/- 3 °C 以内，以确保精准满足测试与验证相关性要求。
- 直接加热与冷水机集成冷却系统能够主动升高或降低器件温度，使其保持在规定的测试条件范围内，并消除热引发的分档错误。
- 多站点设置中的独立热调节功能提高了设备的检测能力，能够更敏锐地发现 HPC 和汽车应用中任务关键型 IC 的温度诱发缺陷。
Active Thermal Control
验证高性能计算 (HPC)、汽车和 5G 器件的真实工作条件
应对 HPC、汽车和 5G 器件的临界热测试
与设计团队积极协作，确保热验证解决方案满足测试精度和吞吐量要求，并符合不断发展的标准
支持 8 倍多站点测试
专用的站点热控制系统，具有独立的直接加热和分选机冷水机冷却功能
通过维持 ±0.01°C 的稳定度来消除温度漂移的影响
闭环控制架构将以 80Hz 的频率监测温度，以实时校正加热与冷却偏差
兼容主流分选机型号
可独立运行或与主流分选机集成对接，部署灵活且无需中断现有工作流程
热测试覆盖范围广，适合全方位器件测试
支持 -75 °C 到 200 °C 的严苛验证参数以及 9mm² 至 400 mm² 的器件尺寸。
可运行数百万次循环且性能不打折扣
采用热膨胀系数 (CTE) 相匹配的高效热材料精心打造，在延长使用寿命的同时，通过力偏置表面防止出现过度机械应力。