探针头
建立稳定电信号连接，
确保测试精度
探针头
实现晶圆测试的一致性
在制程节点持续缩小、异构集成不断演进的竞争环境中，我们的探针头为客户提供稳定、可靠的晶圆测试，确保关键测试结果具备一致性与可重复性。
- 采用激光校准探针和超硬材料，为低至 5nm 的工艺节点提供更高的探针平行度。
- 出色的热稳定性可确保为射频应用所需的高速测试提供精确的验证结果。
- 自动校准与测试功能可确保所制造的多站点探针头在并行测试中呈现相同的精度。
探针头
以最严格的公差进行加工，最大限度保障信号完整性
精度提升三倍
激光对准键合工艺可实现严格的 ±3µm 平面度，从而减少特定站点的对位误差。
一致的探针接触
100% 自动光学检测 (AOI) 可确保一致的针尖间距，实现所有探针同步触接。
热稳定性
低热膨胀系数陶瓷材料可最大限度减少温度变化导致的翘曲，并提升执行高速探针测试所需的强度。
多裸片测试
严格受控的设计、制造与验证流程，可确保各站点几何尺寸的一致性。
超长使用寿命
将战略性基板材料选择与合金探针针尖有机结合，可减少磨损并增加接触循环次数。